Archer? 10XT+光學(xué)套刻量測(cè)

套刻量測(cè)系統(tǒng)為各種不同類型、尺寸、材料、厚度的襯底提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確、可靠和可重復(fù)的套刻對(duì)準(zhǔn)及CD測(cè)量?？蔀樯a(chǎn)IoT、汽車、μLED和移動(dòng)領(lǐng)域產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造廠提供所需的快速、可重復(fù)和系統(tǒng)間匹配等性能；

設(shè)備性能：

1、高產(chǎn)量可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)有效的套刻工藝監(jiān)控，并促進(jìn)大批量生產(chǎn)；

2、擁有先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)顯微鏡系統(tǒng)和可變光學(xué)照射系統(tǒng)配合適用于高、低不同對(duì)比度的工藝層測(cè)量。

3、支持Si、SiC、GaN、石英、玻璃、GaAs和其他透明材質(zhì)的晶圓襯底。

5D Analyzer?:

可定制的模型和分析方案可為您晶圓廠內(nèi)的所有步進(jìn)式和掃描式光刻機(jī)提供準(zhǔn)確的校正。多元分析將針對(duì)套刻偏離信息迅速提供解決方案。中央數(shù)據(jù)庫(kù)負(fù)責(zé)存儲(chǔ)來(lái)自您的Archer套刻設(shè)備、步進(jìn)光刻機(jī)和掃描光刻機(jī)的所有套刻結(jié)果。

設(shè)備能力：

透明和半透明晶圓處理能力；

晶圓加載和對(duì)準(zhǔn)功能的選項(xiàng)支持SiC、GaN、石英和其他透明襯底類型?？梢蕴幚?50mm–300mm尺寸的晶圓。

2、薄和厚晶圓的處理能力；

處理不同厚度的晶圓，厚度范圍涵蓋350μm的薄襯底到1200μm的厚襯底。

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)顯微鏡系統(tǒng)（AMS）

采用三個(gè)LED改善低對(duì)比度工藝層上的晶圓對(duì)準(zhǔn)，提高菜單對(duì)準(zhǔn)成功率。

4、可變照明系統(tǒng)（VIS）

在包括顆粒金屬層在內(nèi)的最具挑戰(zhàn)性和低對(duì)比度的工藝層上，光路中的彩色濾光片可改善量測(cè)目標(biāo)對(duì)比度和測(cè)量的可重復(fù)性。

5、可自動(dòng)降噪算法（ANRA）和相干探針顯微鏡（CPM）

針對(duì)可變膜或CMP工藝而產(chǎn)生的低對(duì)比度或非對(duì)稱量測(cè)目標(biāo)，該功能選項(xiàng)可以提高對(duì)其的測(cè)量能力。

6、長(zhǎng) PZT

擴(kuò)展范圍壓電選項(xiàng)在形貌較高的工藝層上提高Z方向微調(diào)聚焦測(cè)量能力。

7、高級(jí)成像量測(cè)（AIM）目標(biāo)

由CMP和其他工藝引起的工藝變化中，該許可證選項(xiàng)提供了更穩(wěn)健的套刻測(cè)量結(jié)果。

8）關(guān)鍵尺寸（CD）

該功能選項(xiàng)可測(cè)量CD結(jié)構(gòu)，并且可以與套刻測(cè)量程序同時(shí)使用而不影響系統(tǒng)產(chǎn)量。對(duì)于非關(guān)鍵工藝層是理想的選擇，可以釋放高級(jí)CD設(shè)備的產(chǎn)能用于關(guān)鍵工藝層并改進(jìn)的CoO。

9）擁有菜單數(shù)據(jù)庫(kù)管理

離線軟件選項(xiàng)可用于菜單開發(fā)和全部菜單管理的。通過(guò)自動(dòng)、無(wú)圖像的菜單創(chuàng)建機(jī)會(huì)在晶圓到達(dá)該步驟之前快速地創(chuàng)建菜單并將其分配給您的全部設(shè)備，這能夠提高設(shè)備生產(chǎn)率、菜單控制和菜單成功率。