Archer? 200套刻量測系統(tǒng)

Archer 200 套刻量測系統(tǒng)為各種不同類型、尺寸、材料、厚度的襯底上提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確、可靠和可重復(fù)的套刻對準(zhǔn)及CD測量?？蔀樯a(chǎn)IoT、汽車、μLED和移動電話領(lǐng)域的產(chǎn)品的晶圓廠提供所需的快速、可重復(fù)和系統(tǒng)間匹配的性能及高產(chǎn)量可以實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)有效的套刻工藝監(jiān)控，并促進(jìn)大批量生產(chǎn)先進(jìn)的對準(zhǔn)顯微鏡系統(tǒng)和可變光學(xué)照射系統(tǒng)配合，適用于高、低不同對比度的工藝層測量支持Si、SiC、GaN、石英、玻璃、GaAs和其他透明材料的晶圓襯底。

5D Analyzer?:

可定制的模型和分析菜單為晶圓廠內(nèi)的所有步進(jìn)式、掃描式光刻機(jī)提供準(zhǔn)確的校正。多元化分析針對套刻偏離提供解決方案。中央數(shù)據(jù)庫負(fù)責(zé)存儲來套刻設(shè)備、步進(jìn)光刻機(jī)和掃描光刻機(jī)的所有套刻結(jié)果。透明和半透明晶圓處理能力；晶圓加載和對準(zhǔn)功能選項支持SiC、GaN、石英和其他透明襯底類型?？梢蕴幚?50mm–300mm尺寸的晶圓。薄和厚晶圓的處理能力:幫助處理不同厚度的晶圓，涵蓋了從350μm的薄襯底到1200μm的厚襯底。

Archer 200 子系統(tǒng)及功能選項

1、先進(jìn)的對準(zhǔn)顯微鏡系統(tǒng)（AMS）

采用三個LED改善低對比度工藝層上的晶圓對準(zhǔn)，提高菜單對準(zhǔn)成功率。

2、可變照明系統(tǒng)（VIS）

在包括顆粒金屬層在內(nèi)的最具挑戰(zhàn)性和低對比度的工藝層上，光路中的彩色濾光片可以改善量測目標(biāo)對比度和測量的可重復(fù)性。

3、自動降噪算法（ANRA）和相干探針顯微鏡（CPM）

針對可變膜或CMP工藝而產(chǎn)生的低對比度或非對稱量測目標(biāo)，該功能包選項可以提高對其的測量能力。

4、長 PZT

擴(kuò)展范圍壓電選項在形貌較高的工藝層上提高Z方向微調(diào)聚焦測量能力。

5、高級成像量測（AIM）目標(biāo)

由CMP和其他工藝引起的工藝變化中，該許可證選項提供了更穩(wěn)健的套刻測量結(jié)果。

6、小型AIM和μAIM量測目標(biāo)

允許15x15和10x10um的套刻目標(biāo)尺寸可以處理較窄的劃片線，從而增加每片晶圓上的芯片數(shù)量。

7、菜單數(shù)據(jù)庫管理

離線軟件選項可用于菜單開發(fā)和全部菜單管理的。通過自動、無圖像的菜單創(chuàng)建機(jī)會在晶圓到達(dá)該步驟之前快速地創(chuàng)建菜單并將其分配給您的全部設(shè)備，這能夠提高設(shè)備生產(chǎn)率、菜單控制和菜單成功率。