Surfscan® SP2 / SP2XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)

Surfscan® SP2和SP2XP系統(tǒng)是KLA革命性的Surfscan SP1平臺的第二代產(chǎn)品，用于無圖案晶圓檢測。Surfscan SP2采用了開創(chuàng)性的紫外線(UV)激光技術(shù)、新的暗場光學(xué)技術(shù)和先進(jìn)的算法，能夠發(fā)現(xiàn)小至37nm的缺陷，在相同的靈敏度下，其產(chǎn)量比上一代系統(tǒng)快2倍。

SP2專為射頻、汽車、SiC、GaN、LED等新興技術(shù)和高達(dá)≥4xnm設(shè)計規(guī)則的成熟工藝節(jié)點而設(shè)計，在整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，為襯底、IC、設(shè)備和材料制造商提供其所需的工藝和設(shè)備的認(rèn)證與監(jiān)測。

Surfscan系列無圖案檢測儀旨在實時捕獲裸晶圓、光滑和粗糙薄膜和堆疊、光阻和光刻堆疊上的關(guān)鍵缺陷，并對其進(jìn)行分類。

通過及早發(fā)現(xiàn)和識別這些關(guān)鍵缺陷及表面質(zhì)量問題，Surfscan系統(tǒng)能夠更快地識別工藝和設(shè)備問題，從而加速量產(chǎn)投產(chǎn)、提高良率并增進(jìn)盈利。SP2 Pro系列設(shè)備既能滿足研發(fā)探索應(yīng)用，也同樣適用于在一個完整的制造環(huán)境中為關(guān)鍵設(shè)備監(jiān)測提供檢測點，所有這些都可以由這一個系統(tǒng)完成。

1、直入射和斜入射光學(xué)照明模式為捕獲各種不同的缺陷和表征晶圓質(zhì)量提供了一系列不同的方法多種光束尺寸/產(chǎn)量/靈敏度模式可針對每個應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化并提供其所需的最佳性能。

2、對硅襯底設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證和工藝監(jiān)控，可為200mm/300mm晶圓格式提供>37nm的靈敏度;擁有高靈敏度模式擴(kuò)展了研發(fā)應(yīng)用的能力。

3、SURFimage™數(shù)據(jù)通道能夠識別如完整晶圓圖像中的表面微粗糙度局部變化之類的空間擴(kuò)展的表面異常。重新啟動產(chǎn)品制造以提高可維護(hù)性和供應(yīng)的可預(yù)測性;采用標(biāo)準(zhǔn)晶圓傳送系統(tǒng)并可實現(xiàn)靈活配置。

SURFimage 應(yīng)用示例：

 

缺陷靈敏度

1、直入射照明(左)和斜入射照明(右)可以在單一的菜單中進(jìn)行組合。

2、雙掃描是一項菜單選項，可使用斜入射光照對顆粒進(jìn)行檢測和直入射光照對機(jī)械劃痕和滑移線進(jìn)行檢測，并自動將所有結(jié)果合并到一個晶圓圖/結(jié)果文件中(該功能僅限于SP2XP)。

3、明場微分干涉對比度(BF-DIC)能夠在表面高度發(fā)生變化情況下改善缺陷捕獲(該功能僅限于SP2XP)。

4、缺陷和SURFimage的結(jié)果可以合并成單個晶圓圖進(jìn)行輸出擴(kuò)展薄膜靈敏度(XFS)光罩有助于最大限度地檢測多晶硅、鎢和銅(升級選項)上面的缺陷 。