Archer™ 300套刻量測系統(tǒng)

建立在業(yè)界領(lǐng)先的Archer平臺上的光學(xué)套刻測量。 

Archer 300 套刻量測系統(tǒng)為各種不同類型、尺寸、材料、厚度的襯底提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確、可靠和可重復(fù)的套刻對準(zhǔn)及CD測量?？蔀樯a(chǎn)IoT、汽車、μLED和移動電話領(lǐng)域產(chǎn)品的晶圓廠提供所需的快速、可重復(fù)和系統(tǒng)間匹配的性能。

5D Analyzer®:

1. 可定制的模型和分析方案可為您晶圓廠內(nèi)的所有步進(jìn)式和掃描式光刻機(jī)提供準(zhǔn)確的校正。
2. 多元分析將針對套刻偏離信息迅速提供解決方案。中央數(shù)據(jù)庫負(fù)責(zé)存儲來自您的套刻設(shè)備、步進(jìn)光刻機(jī)和掃描光刻機(jī)的所有套刻結(jié)果。

設(shè)備能力： 

1. 透明和半透明晶圓處理能力

晶圓加載和對準(zhǔn)功能的選項(xiàng)支持SiC、GaN、石英和其他透明襯底類型?？梢蕴幚?50mm–300mm尺寸的晶圓。

2. 薄和厚晶圓的處理能力

幫助處理不同厚度的晶圓，涵蓋了從350μm的薄襯底到1200μm的厚襯底。

3. 先進(jìn)的對準(zhǔn)顯微鏡系統(tǒng)（AMS）

 采用三個LED改善低對比度工藝層上的晶圓對準(zhǔn)，提高菜單成功率。

4. 可變照明系統(tǒng)（VIS）

在包括顆粒金屬層在內(nèi)的最具挑戰(zhàn)性和低對比度的工藝層上，光路中的彩色濾光片可以改善目標(biāo)對比度和測量的可重復(fù)性。

5. 自動降噪算法（ANRA）和相干探針顯微鏡（CPM）

針對可變膜或CMP工藝而產(chǎn)生的低對比度或不對稱目標(biāo)，該功能包選項(xiàng)可以提高對其的測量能力。  

6. 高級成像量測（AIM）目標(biāo) 

針對可變膜或CMP工藝而產(chǎn)生的低對比度或不對稱目標(biāo)，該功能包選項(xiàng)可以提高對其的測量能力。

7. 較小的AIM和μAIM目標(biāo) 

允許15x15和10x10um套刻目標(biāo)尺寸可以處理較窄的劃片槽，從而增加每片晶圓上的芯片數(shù)量。

     8、AIMiD目標(biāo)

5x5um 套刻目標(biāo)用于芯片內(nèi)套刻。

設(shè)備功能：