無(wú)圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

Surfscan® SP1TBI Pro 和 SP1DLS Pro 系統(tǒng)是業(yè)界公認(rèn)的無(wú)圖案晶圓檢測(cè)的主力工藝控制系統(tǒng)，適用于射頻、汽車(chē)、SiC、GaN、LED等新興技術(shù)。在整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，為襯底、IC、設(shè)備和材料制造商提供所需的工藝和設(shè)備的認(rèn)證與監(jiān)測(cè)。

SP1TBI 和 SP1DLS Pro系統(tǒng)都以成功的Surfscan®平臺(tái)為基礎(chǔ)，旨在實(shí)時(shí)捕獲裸晶圓、光滑和粗糙薄膜和堆疊、光阻和光刻堆疊上的關(guān)鍵缺陷，并對(duì)其進(jìn)行分類(lèi)。

通過(guò)及早發(fā)現(xiàn)和識(shí)別這些關(guān)鍵缺陷和表面質(zhì)量問(wèn)題，Surfscan SP1 Pro系統(tǒng)能夠更快地識(shí)別工藝和設(shè)備問(wèn)題，從而加速量產(chǎn)投產(chǎn)、提高良率并增進(jìn)盈利。

SP1TBI的高靈敏度模式能夠檢測(cè)尺寸小至60nm的缺陷，而SP1DLS的高靈敏度模式可以產(chǎn)品級(jí)裸硅上檢測(cè)尺寸小至50nm的缺陷，并且高產(chǎn)量模式選項(xiàng)可用于批量生產(chǎn)。

SP1 Pro系列設(shè)備既能滿足研發(fā)探索應(yīng)用，也同樣適用于在一個(gè)完整的制造環(huán)境中為關(guān)鍵設(shè)備監(jiān)測(cè)提供檢測(cè)點(diǎn)，所有這些都可以由這一個(gè)系統(tǒng)完成。

三光束照明(TBI)提供多種表征晶圓質(zhì)量的方法:

1、雙激光系統(tǒng)(DLS)使用多個(gè)激光器和探頭將明場(chǎng)、暗場(chǎng)和納米形貌相結(jié)合，用以捕獲多種不同的缺陷。對(duì)硅襯底設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證和工藝監(jiān)控，可為150mm-300mm的晶圓格式提供>50nm的靈敏度。

2、高靈敏度模式擴(kuò)展了研發(fā)應(yīng)用的能力重新啟動(dòng)產(chǎn)品制造以提高可維護(hù)性和供應(yīng)的可預(yù)測(cè)性采用標(biāo)準(zhǔn)支架并可實(shí)現(xiàn)靈活配置。

缺陷類(lèi)型示例

 

缺陷靈敏度

1、斜入射光照可在光滑表面上針對(duì)顆粒缺陷提供最佳靈敏度，并允許可調(diào)配置以提高針對(duì)粗糙覆蓋薄膜的靈敏度 。

2、直入射光照是在設(shè)備監(jiān)控中檢測(cè)機(jī)械劃痕或者在外延工藝中檢測(cè)滑移線的理想選擇。

3、明場(chǎng)微分干涉對(duì)比度(BF-DIC)在表面高度發(fā)生變化的情況下可以提高缺陷捕獲能力。

4、霧度晶圓圖以圖形方式表示完整晶圓表面的狀況/質(zhì)量。