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解決方案
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SP1設(shè)備解決方案
Archer 10 設(shè)備解決方案
Archer200設(shè)備解決方案
固態(tài)激光器升級(jí)解決方案
微環(huán)境解決方案
更多解決方案
SP1設(shè)備解決方案
無(wú)圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng) Surfscan® SP1TBI Pro 和 SP1DLS Pro 系統(tǒng)是業(yè)界公認(rèn)的無(wú)圖案晶圓檢測(cè)的主力工藝控制系統(tǒng),適用于射頻、汽車(chē)、SiC、GaN、LED等新興技術(shù)。在整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中,為襯底、IC、設(shè)備和材料制造商提供所需的工藝和設(shè)備的認(rèn)證與監(jiān)測(cè)。 SP1TBI 和 SP1DLS Pro系統(tǒng)都以成功的Surfscan®平臺(tái)為基礎(chǔ),旨在實(shí)時(shí)捕獲裸晶圓、光滑和粗糙薄膜和堆疊、光阻和光刻堆疊上的關(guān)鍵缺陷,并對(duì)其進(jìn)行分類(lèi)。 通過(guò)及早發(fā)現(xiàn)和識(shí)別這些關(guān)鍵缺陷和表面質(zhì)量問(wèn)題,Surfscan SP1 Pro系統(tǒng)能夠更快地識(shí)別工藝和設(shè)備問(wèn)
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Archer 10 設(shè)備解決方案
Archer? 10XT+光學(xué)套刻量測(cè) 套刻量測(cè)系統(tǒng)為各種不同類(lèi)型、尺寸、材料、厚度的襯底提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確、可靠和可重復(fù)的套刻對(duì)準(zhǔn)及CD測(cè)量??蔀樯a(chǎn)IoT、汽車(chē)、μLED和移動(dòng)領(lǐng)域產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造廠(chǎng)提供所需的快速、可重復(fù)和系統(tǒng)間匹配等性能; 設(shè)備性能: 1、高產(chǎn)量可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)有效的套刻工藝監(jiān)控,并促進(jìn)大批量生產(chǎn); 2、擁有先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)顯微鏡系統(tǒng)和可變光學(xué)照射系統(tǒng)配合適用于高、低不同對(duì)比度的工藝層測(cè)量。 3、支持Si、SiC、GaN、石英、玻璃、GaAs和其他透明材質(zhì)的晶圓襯底。 5D Analyzer?: 可定制的模型和分析方案可為您晶圓廠(chǎng)內(nèi)的所
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Archer200設(shè)備解決方案
Archer? 200套刻量測(cè)系統(tǒng) Archer 200 套刻量測(cè)系統(tǒng)為各種不同類(lèi)型、尺寸、材料、厚度的襯底上提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確、可靠和可重復(fù)的套刻對(duì)準(zhǔn)及CD測(cè)量。可為生產(chǎn)IoT、汽車(chē)、μLED和移動(dòng)電話(huà)領(lǐng)域的產(chǎn)品的晶圓廠(chǎng)提供所需的快速、可重復(fù)和系統(tǒng)間匹配的性能及高產(chǎn)量可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)有效的套刻工藝監(jiān)控,并促進(jìn)大批量生產(chǎn)先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)顯微鏡系統(tǒng)和可變光學(xué)照射系統(tǒng)配合,適用于高、低不同對(duì)比度的工藝層測(cè)量支持Si、SiC、GaN、石英、玻璃、GaAs和其他透明材料的晶圓襯底。 5D Analyzer?: 可定制的模型和分析菜單為晶圓廠(chǎng)內(nèi)的所有步進(jìn)式、掃描式光刻機(jī)提供準(zhǔn)確的校正。多元化
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固態(tài)激光器升級(jí)解決方案
氣態(tài)激光器升級(jí)固態(tài)激光器 解決方案 氣態(tài)雷射 (Gas lasers)   氣體雷射由于其物態(tài)固有的特性,所以有些因此而產(chǎn)生的特征; 優(yōu)點(diǎn):氣體分子分布均勻、能階較單純,所以氣體雷射的光質(zhì)量在均勻性和同調(diào)性方面都較佳,早期精密量測(cè)通常采用之。缺點(diǎn):因氣體密度最低,要得到瞬間的脈沖高峰值功率比較難。 固態(tài)雷射(Solid state lasers) 固體雷射是以固體當(dāng)活性介質(zhì),大部分是將具有產(chǎn)生受激發(fā)射作用的離子摻入玻璃或晶體中,以人工方法制造而成。一般說(shuō)來(lái),固體雷射由于其物態(tài)固有的特性,所以有些因此而產(chǎn)生的特征: 1、優(yōu)點(diǎn):固
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微環(huán)境解決方案
超潔凈解決方案 隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵線(xiàn)寬尺寸縮減,從早期的微米(μm)級(jí)別發(fā)展至今的納米(nm)級(jí)別,芯片制造對(duì)潔凈度的要求越來(lái)越高,如果在生產(chǎn)過(guò)程中空氣潔凈程度達(dá)不到要求,產(chǎn)品的良品率會(huì)受到很大的影響。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈幾乎所有的主要環(huán)節(jié),從單晶硅片制造、到IC制造及封裝,都需要在潔凈室中完成,對(duì)于潔凈度的要求高。 為維持潔凈室的潔凈度,半導(dǎo)體潔凈廠(chǎng)房通常采用垂直單向流的方式,通過(guò)推出作用,將室內(nèi)污染的空氣排至室外,從而達(dá)到凈化空氣的目的。 如:SP1/SP2等晶圓檢測(cè)設(shè)備環(huán)境需恒溫恒濕潔凈間凈化等級(jí)為ISO Class5(100)級(jí),溫度精度為22±1℃,濕
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