超潔凈解決方案

隨著半導體芯片關鍵線寬尺寸縮減，從早期的微米（μm）級別發(fā)展至今的納米（nm）級別，芯片制造對潔凈度的要求越來越高，如果在生產過程中空氣潔凈程度達不到要求，產品的良品率會受到很大的影響。集成電路產業(yè)鏈幾乎所有的主要環(huán)節(jié)，從單晶硅片制造、到IC制造及封裝，都需要在潔凈室中完成，對于潔凈度的要求高。

為維持潔凈室的潔凈度，半導體潔凈廠房通常采用垂直單向流的方式，通過推出作用，將室內污染的空氣排至室外，從而達到凈化空氣的目的。

如：SP1/SP2等晶圓檢測設備環(huán)境需恒溫恒濕潔凈間凈化等級為ISO Class5（100）級，溫度精度為22±1℃，濕度45%±5%。潔凈室頂面滿布風機過濾單元+H13高效過濾器。 潔凈室采用高精度傳感多點對溫濕度和潔凈度進行實時監(jiān)控，并顯示于環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)中，當溫濕度變化時，系統(tǒng)可自動進行控制調節(jié)，當潔凈度不達標時，系統(tǒng)警報并自動調節(jié)風量，加大循環(huán)次數(shù)以滿足室內潔凈度要求，從而實現(xiàn)環(huán)境系統(tǒng)的閉環(huán)控制。

除了在半導體赫液晶面板廠房的天花板上大面積使用FFU來達到單向流以外，在個別區(qū)域的機臺端還需要通過搭建微環(huán)境或機臺端安裝EFU的方式來嚴格控制區(qū)域的潔凈度，以滿足機臺設備更加嚴格的控制標準。

隨著制程工藝的不斷改進迭代，單靠控制顆粒物已無法提交良品率、氣態(tài)分子污染物AMC(Airborebe Molecular Contamination)的控制技術已經(jīng)成為半導體良率提升的必要手段。